Термопаста Gd900, 1 Г

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Термоклей порошковый – удобный и эффективный вариант для склеивания между собой различных текстильных материалов, деталей из кожи, а также ткани с бумагой или картоном. Компактная упаковка не занимает много места, а процесс использования текстильного клея прост и не занимает много времени. Клей для ткани порошковый пригодится и профессиональным рукодельницам, и тем, кому срочно надо устранить порез на любимой кожаной сумке, поставить аккуратную заплатку на текстильное изделие или подогнуть брюки, юбку

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 см используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Теплопроводящая паста КПТ-19 предназначена для использования в компьютерах, ноутбуках и других электронных устройствах, где необходимо обеспечить эффективное охлаждение процессора или графической карты. Паста содержит микрочастицы, которые улучшают теплопроводность и помогают снизить температуру работы устройства. Тюбик вмещает 20 грамм пасты, что позволяет использовать ее на нескольких устройствах. КПТ-19 имеет высокую степень адгезии и не течет при повышенных температурах.

Термопаста Cooler Master MGY-ZOSG-N15M-R3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Cooler Master MGY-ZOSG-N15M-R3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Термопаста Steel FrostGraphene специально разработана для длительной работы при высоких температурах. Тщательно подобранная величина кристаллов карбида кремния и их консистенция в смеси обеспечивают термопасте Steel Frost Graphene возможность показывать отличную теплопроводность на длительном промежутке времени при любых нагрузках. STP-4 позволит вам забыть о проблемах с перегревом процессора на долгое время и обеспечит максимальный комфорт при работе с компьютером.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Термопрокладка способна принести пользу не только компьютерным энтузиастам, но и владельцам электронных устройств разного назначения. Прокладка может использоваться в ходе ремонта или сборки оборудования. Аксессуар отличается высокой прочностью фиксации. Прокладка оптимальна для установки на компактные компоненты. Толщина аксессуара равна 2.0 мм. Характеристики термопрокладки: Размер: 100х100мм.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Термопаста GD900-1 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 3гр. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из топовых термопаст GD900-1 из Китая с теплопроводностью 6,0 Вт/м-K GD900-1 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Термопрокладка – это пластина с высокими теплопроводными свойствами. Ее размещают между нагревающимися деталями и охлаждающей системой. На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева.

Паста теплопроводная в тюбике КПТ-19 (20г) предназначена улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180°С.

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.