Жидкая Термопрокладка Laird Tputty 508 9 Гр 3 Мл

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Паста теплопроводная КПТ-8» - высоковязкая теплостойкая белая масса. полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости. химически инертна. взрывобезопасна. не горюча. не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения. бытовой технике.

Термопаста, GD900 BA3, теплопроводящая паста, термоинтерфейс, 3гр, 4,8W/m-K Термопаста, GD900(теплопроводящая паста, термоинтерфейс), имеет высокое качество, обеспечивает отличный теплообмен между поверхностями до 4,8W/m-K (например между крышкой процессора и радиатором охлаждения). Паста стабильно сохраняет консистенцию на протяжении всего срока работы, обеспечивая стабильный отвод тепла.

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3)

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.

Thermalright Odyssey Termal Pad Термопрокладка 120x20x1.5мм

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x0.5мм ODYSSEY-120X20-0.5

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

Теплопроводная паста КПТ-8 20г.

Продается профессиональный термоклей (компаунд) для установки радиаторов на чипы хеш платы, подходит для Antminer S9, S9i, S9j, T9+, L3+, S9k, S9se и другие модели asic. Хранить клей необходимо строго в морозильной камере при минус 20 Клей нужно нанести на чип, нагреть радиатор строительным феном до 400 градусов и приклеить.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Жидкая термопрокладка FEHONDA LTP 16w - это высококачественный теплопроводящий материал, который используется для устранения проблемы перегрева электронных компонентов в компьютерах, ноутбуках, а также в других электронных устройствах. Данный состав очень легок в установке. Вам не нужно измерять толщины ваших старых термопрокладок или искать спецификацию в интернете. Зачастую эти толщины просто не найти на просторах сети. Для этого и необходима данная жидкая термопрокладка от бренда FEHONDA.

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.