Скидка 35% на Термопаста Gd900

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Теплопроводность Вт./(Мк): 0,8-1 Удельное сопротивление Ом/см: 1011 Электрическая прочность КВт/мм: 2-5 Тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц: 0,005 рабочие температуры от -60 до +180

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Категория: термоматериалы. Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-120X20-2.0] [120 x 20 x 2 мм (1 шт.), 12.8 Вт/мК

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора.

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Теплопроводная паста КПТ-8, Масса нетто: 20 грамм Теплопроводящая паста КПТ-8 служит для увеличения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. - для процессоров - для транзисторов - для электронных приборов и др. Теплопроводящая паста КПТ-8 Для очистки поверхности процессора от старой термопасты и подготовки поверхности к нанесению новой термопасты мы рекомендуем использовать специальные салфетки — купить можно тут Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или

Широкий диапазон рабочих температур (от -60°C до +200°C). Теплопроводность, Вт/м*К: 0,7-0,8

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Термопрокладки FrostMining Maximum Termal Pads V3 20 Вт/мК предназначены для отвода тепла от высоконагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Данное решение идеально подойдет для майнеров и видеокарт с высоким нагревом цепи питания и видеопамяти! Если вы хотите максимально остудить своё оборудование- данное решение как раз для вас! Все термоинтерфейсы FrostMining изготовлены из передовых материалов с учетом пожеланий геймеров и любителей разгона.

Артикул № 760245 Созданный на высоком уровне специально для экстремалов термоинтерфейс GC-Extreme обеспечивает максимальную теплопроводность между ядром процессора, VGA, или чипсетом и кулером. По сравнению с другими пастами на рынке, “GC-Extreme” бьет все рекорды и лучше всех подходит для оверклокеров. Максимальная теплопроводность обеспечивает этому продукту лидирующие позиции среди термосоставов.

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x1.5мм ODYSSEY-120X20-1.5

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

GC-Pro термопаста (TC-GC-PRO-A) GC-Pro изготовлена из чистейших, теплопроводящих материалов и предлагает выдающиеся термические свойства. Благодаря нано - масштабу производства ультратонкой молекулярной структуре, GC-Pro заполняет просветы более эффективно, чем традиционные материалы, и, следовательно, обеспечивает равномерный тепловой контакт с улучшенными свойствами теплопередачи.

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

Жидкая термопрокладка FEHONDA LTP 16w - это высококачественный теплопроводящий материал, который используется для устранения проблемы перегрева электронных компонентов в компьютерах, ноутбуках, а также в других электронных устройствах. Данный состав очень легок в установке. Вам не нужно измерять толщины ваших старых термопрокладок или искать спецификацию в интернете. Зачастую эти толщины просто не найти на просторах сети. Для этого и необходима данная жидкая термопрокладка от бренда FEHONDA.