Скидка 31% на Термопаста Cooler Master Mastergel Pro V2, Mgy-Zosg-N15m-R3

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты. GD900 разработана специально для лучшего охлаждения и призвана заменить стандартные термопасты, которые идут вместе с большинством кулеров CPU, охлаждением ноутбуков, микросхем, датчиков и т. п. оборудования.

шприц; 3 г; теплопроводность 1.8 Вт/(м·K)

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

GC-Pro термопаста (TC-GC-PRO-A) GC-Pro изготовлена из чистейших, теплопроводящих материалов и предлагает выдающиеся термические свойства. Благодаря нано - масштабу производства ультратонкой молекулярной структуре, GC-Pro заполняет просветы более эффективно, чем традиционные материалы, и, следовательно, обеспечивает равномерный тепловой контакт с улучшенными свойствами теплопередачи.

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Теплопроводящая термопрокладка ProThermal 12w 90х50мм Изготовлена из передовых материалов с использованием новейших технологий. Повышенное содержание керамического наполнителя и сниженная наполненность силиконовым маслом дает возможность максимально эффективно отводить тепло от текстолитовых печатных плат. Предназначается для отвода тепла от компонентов видеокарт и иных печатных плат. Позволяет предотвратить преждевременную поломку компьютерного оборудования из-за перегрева.

[Термопаста] Термо паста Gembird FreeZzz GF-01-1.5 для радиаторов, 1,5гр, шприц масса(кг) 0.03 GTD Number 10013160/230822/3413929 GTIN 04680039792839 Cтрана-производитель китай Партномер GF-01-1.5 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 1 гарантия Б. Г. длина(см) 7 масса(кг) 0.03 Модель GF-01-1.5 Описание Термопаста GF-01-1.5 от Gembird Производитель Gembird Рабочая температура от -30°С -до 300 °С Серия FreeZzz Теплопроводность 1.63 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.249 К·см2/Вт Тип оборудования Термопаста Тип упаковки

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Категория: термоматериалы. терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 1 мм

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Термопаста GD-2 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором.

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопаста, GD900 BA3, теплопроводящая паста, термоинтерфейс, 3гр, 4,8W/m-K Термопаста, GD900(теплопроводящая паста, термоинтерфейс), имеет высокое качество, обеспечивает отличный теплообмен между поверхностями до 4,8W/m-K (например между крышкой процессора и радиатором охлаждения). Паста стабильно сохраняет консистенцию на протяжении всего срока работы, обеспечивая стабильный отвод тепла.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1,5мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.