Термопрокладка Coolera 100x50x15mm Aok Tp200s25 (20 Вт/М*К) Мягкая

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

GC-Pro термопаста (TC-GC-PRO-A) GC-Pro изготовлена из чистейших, теплопроводящих материалов и предлагает выдающиеся термические свойства. Благодаря нано - масштабу производства ультратонкой молекулярной структуре, GC-Pro заполняет просветы более эффективно, чем традиционные материалы, и, следовательно, обеспечивает равномерный тепловой контакт с улучшенными свойствами теплопередачи.

Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Вес: 50 грамм

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Лопаточка для равномерного нанесения термопасты и жидких термопрокладок - незаменимый помощник при обслуживании Вашей техники. При помощи данного интерфейса легко и удобно правильно наносить жидкие термоинтерфейсы.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон;4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 24 шт. толщиной 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.

Термопаста GD900 15 грамм в шприце 4.8 W/m-k Характеристики: Название бренда: GD Сертификация: Европейский сертификат соответствия Сертификация: RoHS Происхождение: Китай Применение: Процессор Упаковка: Да Совместимый CPU: ALL Шум: NONE Линии: Отсутствует Тип: Теплопроводящая штукатурка Номер модели: GD900 Color: Gray Thermal Conductivity: 4.8 W/M-K Specific Gravity: 2.3 Operation Temperature: -50~200 Degrees Celsius

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х2 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Медная пластина 15х15мм, толщина 0,1мм

Steel Glide Renewal - это полностью синтетически созданный продукт для восстановления деталей и продления срока жизни подшипника вентилятора. После начала использования восстанавливающая смазка образует защитный слой, заполняя образовавшиеся в процессе работы неровности наноалмазами, полученными взрывом в камере прессованных зарядов из смеси гексогена с графитом. Восстанавливает геометрическую форму деталей подшипника и минимизирует вибрацию при работе вентилятора.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: медная пластина. ➤ Толщина: 0.8.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.