Скидка 32% на Термопрокладка Thermocrustulum 148 Вт/М*К 85Х45, Толщина 05, Термо Подложка Для Видеокарт

Термопаста Halnziye HY410-0,5г. (кратно 10 шт)

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Термопрокладки Thermalright с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 12.8 W/mk Цвет: серый Плотность?г/см3): 3.1±0.2 Жесткость?Sc)

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Термопаста Amperin SS100 15 грамм

Паста кремнийорганическая теплопроводная. Назначение: Обеспечение эффективного отвода тепла радиоэлектронных деталей. Технические характеристики: Электрическая прочность: 2.0-5.0 кВ/мм, Рабочая температура: от -60 до +180°С, Теплопроводность: 0,7 Вт/(м*К)

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста Thermalright TF8 представляет собой высокопроизводительное решение для использования в игровых и рабочих системах. Благодаря первоклассному составу, не содержащему проводящие ток компоненты, данная смесь отличается высокой надежностью и теплопроводностью, соответствующей 13.8 Вт/мК, что отлично подойдет для самых разных процессоров, в том числе, и разогнанных. Благодаря данной термопасте можно значительно повысить температуру и обеспечить высокую частоту работы чипа в течение длительного времени.

термопаста, теплопроводность: 10.5 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см 3 , вязкость: 5600 Пуаз, лопатка для нанесения, 2 г

Теплопроводящая термопрокладка ProThermal 8w 90х50мм Изготовлена из передовых материалов с использованием новейших технологий. Повышенное содержание керамического наполнителя и сниженная наполненность силиконовым маслом дает возможность максимально эффективно отводить тепло от текстолитовых печатных плат. Предназначается для отвода тепла от компонентов видеокарт и иных печатных плат. Позволяет предотвратить преждевременную поломку компьютерного и майнингового оборудования из-за перегрева.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Модель КПТ-8 Вид Термопаста Тип упаковки Тюбик Теплопроводность 0,65 Вт/(м*К) при 100 °C Рабочая температура, °С От -60 до 180

Термопаста GD900 имеет теплопроводность 5.6 Вт/(м·K) и плотность 3.96 г/см³. Идеальная консистенция, не растекается, хорошо наносится, после нанесения имеет долгий срок службы. Подойдет для процессоров ПК, игровых приставок, автомагнитол, твердотельных реле и т. д.

2 Вт/мК

Термопаста КПТ-8 Connector КПТ-8 -10гр предназначена для отвода тепла от нагревающихся элементов и улучшения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. Соответствует ГОСТ 19783-74. Вес - 10 г. Технические характеристики: цвет - белый; теплопроводность - 0.8-1 Вт/мК; удельное сопротивление - 1011 Ом/см; электрическая прочность - 2- 5 КВт/мм; тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц - 0.005; рабочие температуры - -60.+180оС.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Термопаста, GD900 BA3, теплопроводящая паста, термоинтерфейс, 3гр, 4,8W/m-K Термопаста, GD900(теплопроводящая паста, термоинтерфейс), имеет высокое качество, обеспечивает отличный теплообмен между поверхностями до 4,8W/m-K (например между крышкой процессора и радиатором охлаждения). Паста стабильно сохраняет консистенцию на протяжении всего срока работы, обеспечивая стабильный отвод тепла.

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Специальный очиститель для снятия термопасты Steel Frost Cleaner DS-1 Home предназначен для деликатного удаления старой термопасты с крышки термораспределителя или кристалла процессора и контактного основания радиатора охлаждения. Благодаря активным растворяющим свойствам очиститель позволяет снять слой даже засохшей пасты без значительных физических усилий, что снижает риск повреждения процессора и нанесения царапин на предназначенные для теплообмена поверхности.

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный