Скидка 45% на Терморезинка (Термопрокладка) 10Х10 Толщина 1

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Широкий диапазон рабочих температур (от -60°C до +200°C). Теплопроводность, Вт/м*К: 0,7-0,8

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Алюминиевая токопроводящая смазка ! STEEL Aluminium Conductive Grease CG-1 предназначена для обеспечения стабильного электрического соединения между скользящими контактами. Инструкция по применению: 1. Отключите устройство от электричества. Удалите грязь и пыль с контактных поверхностей. 2. Нанесите алюминиевую токопроводящую смазку Steel Aluminium Conductive Grease CG-1 на одну из поверхностей. 3. Соедините контактные поверхности и обеспечьте плотное их прилегание.

Жидкие термопрокладки производство Греция. Обладают высокой теплопроводностью в независимости от толщины слоя.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Термопаста КПТ-8 Connector КПТ-8 -10гр предназначена для отвода тепла от нагревающихся элементов и улучшения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. Соответствует ГОСТ 19783-74. Вес - 10 г. Технические характеристики: цвет - белый; теплопроводность - 0.8-1 Вт/мК; удельное сопротивление - 1011 Ом/см; электрическая прочность - 2- 5 КВт/мм; тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц - 0.005; рабочие температуры - -60.+180оС.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x0.5мм ODYSSEY-120X20-0.5

Материалы КПТД-2М благодаря особому эластичному гелеобразному полимеру чрезвычайно легко деформируются при сжатии и плотно прилегают ко всем компонентам печатной платы. Такие материалы при толщине листа 0,5-6 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, обеспечивая объемный теплоотвод.

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

шприц; 3 г; теплопроводность 1.8 Вт/(м·K)

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R создан на основе жидкометаллических сплавов и предназначен для случаев, когда требуется наивысшая эффективность. Conductonaut рекомендован опытным пользователям, которые ищут максимально эффективный продукт с самой лучшей теплопроводностью при работе в температурном диапазоне выше 8 °C. Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R - жидкометаллический термокомпаунд на основе эвтектического сплава.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Вес: 50 грамм

Продается профессиональный термоклей (компаунд) для установки радиаторов на чипы хеш платы, подходит для Antminer S9, S9i, S9j, T9+, L3+, S9k, S9se и другие модели asic. Хранить клей необходимо строго в морозильной камере при минус 20 Клей нужно нанести на чип, нагреть радиатор строительным феном до 400 градусов и приклеить.

Термопрокладка 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k Терморезина 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k