Теплопроводная Паста Кпт-8 20Г

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

[Термопаста] Термо паста Gembird FreeZzz GF-01-1.5 для радиаторов, 1,5гр, шприц масса(кг) 0.03 GTD Number 10013160/230822/3413929 GTIN 04680039792839 Cтрана-производитель китай Партномер GF-01-1.5 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 1 гарантия Б. Г. длина(см) 7 масса(кг) 0.03 Модель GF-01-1.5 Описание Термопаста GF-01-1.5 от Gembird Производитель Gembird Рабочая температура от -30°С -до 300 °С Серия FreeZzz Теплопроводность 1.63 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.249 К·см2/Вт Тип оборудования Термопаста Тип упаковки

шприц; 3 г; теплопроводность 1.8 Вт/(м·K)

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Категория: термоматериалы. Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 100мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Производитель Thermal Grizzly Серия Conductonaut Модель TG-C-001-R-RU Тип оборудования Термопаста Состав Олово, Галлий, Индий Вес 1 грамм Совместимость Рабочая температура 10 ~ 140 °C Термоинтерфейс Плотность 6.24 г/см3 Теплопроводность 73 Вт/м•К Вязкость 0.0021 Па·с Комплект поставки и опции Комплект поставки Ватные тампоны для нанесения Логистика Размеры упаковки 21 x 15 x 1 см Вес брутто 0.018 кг

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

- представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при

Термопаста GD900 - это высококачественный продукт, который обеспечивает эффективное охлаждение и защиту от перегрева. Термопаста GD900 обладает высокой теплопроводностью, равной 4.8 Вт/мК. Это означает, что она способна передавать тепло от процессора или графического чипа к радиатору, обеспечивая быстрое и эффективное охлаждение. Термопаста GD900 имеет массу 7 грамм, что делает ее удобной для использования и хранения.

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.

Термопаста GD900 15 грамм в шприце 4.8 W/m-k Характеристики: Название бренда: GD Сертификация: Европейский сертификат соответствия Сертификация: RoHS Происхождение: Китай Применение: Процессор Упаковка: Да Совместимый CPU: ALL Шум: NONE Линии: Отсутствует Тип: Теплопроводящая штукатурка Номер модели: GD900 Color: Gray Thermal Conductivity: 4.8 W/M-K Specific Gravity: 2.3 Operation Temperature: -50~200 Degrees Celsius

Теплопроводная паста КПТ-8 (тюбик 20 г.) предназначена для улучшения теплового контакта между нагревательными элементами и обогреваемым объектом, работающих в диапазоне температур от -60 или +180°С. КПТ-8 устойчива к воздействию отрицательных температур до –60°С, положительных до +200°С/+180°С и к скачкам температуры в этом диапазоне. Это обеспечивает стабильную работу системы обогрева при циклической смене температур.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.

Артикул № 846346 Термопаста Thermalright TF7 обладает теплопроводностью в 12,8 Вт/м*К. Тепловое сопротивление

Медная пластина 15х15мм, толщина 1,2мм

100% биоразлагаемый — без добавок MX Cleaner является полностью биоразлагаемым (раствор для салфеток и чистящих средств) и состоит на 100 % из лимонена, извлеченного из эфирного масла цитрусовых. Чистые натуральные эссенции часто имеют сильный неприятный запах, который быстро выветривается и легко смывается. Помня об экологической устойчивости, ARCTIC решила не изменять запах, добавляя химические вещества.

Термопаста Arctic Cooling – это термический компаунд для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором в компьютере. Она производится компанией Arctic Cooling и предназначена для эффективной работы в широком диапазоне температур, а также для увеличения теплопроводности между поверхностями. Arctic Cooling Thermal Compound может быть использована для всех типов процессоров и видеокарт, что делает ее удобной и многофункциональной термопастой для сборки ПК.