Скидка 23% на Термопаста Gd900 15 Гр

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Теплопроводность - 6.0 W/mK Жесткость - 25 Shore 00 Удельный вес - 3,2 g/см³ Температура непрерывного использования - 40~200 ℃ Удельное объёмное сопротивление - 1х1012 Ω-см Напряжение пробоя - 12 KV/мм Предел прочности - 2.5 Kgf/см² Относительное удлинение - 45% Цвет - синий

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста SmartMaster PRO - одно из лучших решений для охлаждения процессора (GPU, CPU) на рынке РФ! Термопаста имеет высокую теплопроводность, что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающего элемента. Состав из силикона и керамических микрочастиц позволяет заполнить все микропоры и трещины, что, в свою очередь обеспечивает идеальный контакт между процессором и радиа

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Паста теплопроводная в тюбике КПТ-19 (20г) предназначена улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180°С.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Термопаста GC-Extreme Особенности: Максимальная теплопроводность не проводит электричество Не вызывает коррозии, не испаряется и не токсичная Не вытекает и удобна для использования GC-Extreme термопаста (TC-GC-03-А) Создан для экстремальных пользователей на самом высоком уровне GC-Extreme термопаста (3.5G) достигает лучшей теплопроводности от вашего процессора, видеокарты или даже чипсета до вашего кулера. Плотность (г/см3): 3,73 Чистый вес (г): 1 Теплопроводность (Вт / мК): 8,5 Вязкость (сП)

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x0.5мм ODYSSEY-120X20-0.5

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x2.0 мм ODYSSEY-II-85X45-2.0Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Теплопроводность 6.8 Вт/мК

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R создан на основе жидкометаллических сплавов и предназначен для случаев, когда требуется наивысшая эффективность. Conductonaut рекомендован опытным пользователям, которые ищут максимально эффективный продукт с самой лучшей теплопроводностью при работе в температурном диапазоне выше 8 °C. Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R - жидкометаллический термокомпаунд на основе эвтектического сплава.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.