Скидка 35% на Термопаста / Термопаста Для Компьютера Gd900 Sy7, 7 Гр

Артикул № 986347 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.

NT-H2 является усовершенствованным вторым поколением отмеченного наградами гибридного термопаста Noctua. Сочетая в себе проверенные функции NT-H1, превосходную простоту использования и известную долговременную стабильность, с новой, точно настроенной формулой микрочастиц для еще более высоких тепловых характеристик, NT-H2 - паста для энтузиастов, обеспечивающая высочайшее качество.

Термопаста GC-Extreme Особенности: Максимальная теплопроводность не проводит электричество Не вызывает коррозии, не испаряется и не токсичная Не вытекает и удобна для использования GC-Extreme термопаста (TC-GC-03-А) Создан для экстремальных пользователей на самом высоком уровне GC-Extreme термопаста (3.5G) достигает лучшей теплопроводности от вашего процессора, видеокарты или даже чипсета до вашего кулера. Плотность (г/см3): 3,73 Чистый вес (г): 1 Теплопроводность (Вт / мК): 8,5 Вязкость (сП)

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-120X20-2.0] [120 x 20 x 2 мм (1 шт.), 12.8 Вт/мК

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 607 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 6,4 W/mk Цвет: голубой Плотность（г/см3)

2 Вт/мК

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Производитель Thermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-0.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 0.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.

Артикул № 876082 Термопаста разработана специально для продолжительной работы при высоких значениях температуры процессора. Благодаря тщательному подбору размера кристаллов карбида кремния, а также их консистенции обеспечивается высокая теплопроводность смеси в течение продолжительного периода времени вне зависимости от нагрузки. Данный материал позволит вам использовать максимальную производительность компьютера, не беспокоясь о перегреве компонентов.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Теплопроводная паста КПТ-8 (тюбик 20 г.) предназначена для улучшения теплового контакта между нагревательными элементами и обогреваемым объектом, работающих в диапазоне температур от -60 или +180°С. КПТ-8 устойчива к воздействию отрицательных температур до –60°С, положительных до +200°С/+180°С и к скачкам температуры в этом диапазоне. Это обеспечивает стабильную работу системы обогрева при циклической смене температур.

Термопаста Arctic Cooling – это термический компаунд для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором в компьютере. Она производится компанией Arctic Cooling и предназначена для эффективной работы в широком диапазоне температур, а также для увеличения теплопроводности между поверхностями. Arctic Cooling Thermal Compound может быть использована для всех типов процессоров и видеокарт, что делает ее удобной и многофункциональной термопастой для сборки ПК.

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Термопаста PK-2 является высокая производительным, тепло - связующим агентом, специально разработана для легкого нанесения. Особенностью PK-2 является её низкая вязкость, что позволяет быстро и легко нанести тонкий слой термопасты. Это позволяет быстро и самостоятельно закончить установку кулера на процессор. Легко наносить Долговременная стабильность Низкая текучесть Не вызывает корозии Неэлектропроводная Широкий диапазон рабочих температур Удельный вес 2,5 г / см?

Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить

Термопаста GD900 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из известных и распространенных термопаст GD900 из Китая с теплопроводностью 4,8 Вт/м-K GD900 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Лопатка (шпатель) для нанесения термопасты

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.