Скидка 14% на Терморезинка (Термопрокладка) 100Х100, Толщина 05

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.1±0.2 Жесткость（Sc)

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопаста THERMALRIGHT TF8 1.2 гр. TF8-1.2G

NT-H2 является усовершенствованным вторым поколением отмеченного наградами гибридного термопаста Noctua. Сочетая в себе проверенные функции NT-H1, превосходную простоту использования и известную долговременную стабильность, с новой, точно настроенной формулой микрочастиц для еще более высоких тепловых характеристик, NT-H2 - паста для энтузиастов, обеспечивающая высочайшее качество.

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Coollaboratory Liquid Pro является первым производителем теплопроводящего материала, который достоин своего названия. Это первая теплопроводная паста, которая состоит на 100% из жидкого сплава металла. Это жидкость при комнатной температуре (похожа на ртуть), но совершенно нетоксична и обладает высокой смачивающей способностью некоторых материалов. Coollaboratory Liquid Pro не содержит неметаллических добавок (например, силикона, оксидов и т. д.). Она также не содержит никаких твердых частиц.

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х2 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.

масса(кг) 0.04 GTD Number 10005030/101222/3338112 GTIN 04895213701686 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00005B Вес (грамм) 4 высота(см) 1 Вязкость 850 пас гарантия 6 месяцев длина(см) 15 масса(кг) 0.04 Модель MX-2 Описание ТермопастаMX-2 от компании ARCTIC Плотность 3,96 г / см3 Производитель Arctic Теплопроводность 5,6 Вт / (мК) Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см) 4 Электропроводимость Диэлектрик . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } .

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

2 Вт/мК

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Steel Glide Renewal - это полностью синтетически созданный продукт для восстановления деталей и продления срока жизни подшипника вентилятора. После начала использования восстанавливающая смазка образует защитный слой, заполняя образовавшиеся в процессе работы неровности наноалмазами, полученными взрывом в камере прессованных зарядов из смеси гексогена с графитом. Восстанавливает геометрическую форму деталей подшипника и минимизирует вибрацию при работе вентилятора.