Скидка 40% на Термопаста Thermalright Tf9 15 Гр Tf9-15g

Категория: термоматериалы. Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Термопаста GD900 15 грамм в шприце 4.8 W/m-k Характеристики: Название бренда: GD Сертификация: Европейский сертификат соответствия Сертификация: RoHS Происхождение: Китай Применение: Процессор Упаковка: Да Совместимый CPU: ALL Шум: NONE Линии: Отсутствует Тип: Теплопроводящая штукатурка Номер модели: GD900 Color: Gray Thermal Conductivity: 4.8 W/M-K Specific Gravity: 2.3 Operation Temperature: -50~200 Degrees Celsius

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Толщина: 3.0. ➤ Теплопроводность : 3,2 Вт/мК. ➤ Размер: 10х10.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора.

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Термопаста Gembird FreeZzz GF-01-1.5P (пакет, 1.5г) (ret)

Теплопроводность 2 Вт/мК

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Модель Baraf-S Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF-S SYRINGE 3.5GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.009 Вес 3.5 EANCode 4713105960808 . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } . adpar_property_list td { vertical-align: bottom; font-size:13px; vertical-align: top; background: url(images/dott. png) no-repeat; background-position: 0px 12px; background-repeat: repeat-x; width:50%; border-bottom-width: 0px; } .

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором, также используется в промышленности для термодатчиков, твердотельных реле, частотных преобразователей и т. п.

Теплопроводность термопасты 4.8 Вт/мК Вес 3 г.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3): 3.2 Электропроводимость: нет Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм).

Теплопроводность - 6.0 W/mK Жесткость - 25 Shore 00 Удельный вес - 3,2 g/см³ Температура непрерывного использования - 40~200 ℃ Удельное объёмное сопротивление - 1х1012 Ω-см Напряжение пробоя - 12 KV/мм Предел прочности - 2.5 Kgf/см² Относительное удлинение - 45% Цвет - синий

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отвод тепла от самых горячих компонентов. Благодаря улучшенной формуле термопаста не высыхает и не теряет своих свойств на протяжении многих лет. В любой момент гарантирован самый высокий результат.

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, для ноутбука (игровой ноутбук, для компьютера, для пк (системный блок, крутой мощный компьютер, компьютерные системы), для игровой приставки (play station, xbox, ps, sony playstation, сони плейстейшен), а также для видеокарты и мощная игровая видеокарта. Может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессор, материнская плата игровая, микросхемы памяти, видеочипы

Термопаста Halnziye HY510 (1 г), коэффициент теплопроводности не менее 1.93 Вт/м*K