Скидка 61% на Термопаста Gd900 В Шприце 1 Грамм С Лопаткой И Салфеткой Для Процессора Ноутбука Компьютера, Теплопроводность 48 Вт/Мк

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

6.8 Вт/мК

Термопрокладка способна принести пользу не только компьютерным энтузиастам, но и владельцам электронных устройств разного назначения. Прокладка может использоваться в ходе ремонта или сборки оборудования. Аксессуар отличается высокой прочностью фиксации. Прокладка оптимальна для установки на компактные компоненты. Толщина аксессуара равна 2.0 мм. Характеристики термопрокладки: Размер: 100х100мм.

Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 15x15x1.5 мм

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

- Снятие без трудностейМы разработали уникальный способ нанесения термопасты на крышку процессора - в форме креста. Это позволяет наносить теплопроводящий состав для достижения максимального эффекта. - Легкое нанесениеСпециальный шпатель, который идет в комплекте позволяет легко снять старую, зачастую засохшую термопасту не прибегая к подручным средствам, которые могут поцарапать крышку процессора.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Термопрокладка обеспечивает эффективную передачу тепла (термоинтерфейс) между радиатором и горячими электронными устройствами, где присутствует топография неровной поверхности, воздушные зазоры и грубая текстура поверхности. Материал на основе силикона, является гибким и адаптивным и, следовательно, также работает при низком давлении. толщина 1.0 мм теплопроводность 6.0 Вт / мК твердость 25 по Шору 00 удельный вес 3,2 г / см? Цвет синий Непрерывное использование температуры -40 ~ 200 ?

Артикул № 986347 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Толщина: 3.0. ➤ Теплопроводность : 3,2 Вт/мК. ➤ Размер: 10х10.

Медная пластина 15х15мм, толщина 1,2мм

Производитель Thermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-0.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 0.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.

2 Вт/мК

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Coollaboratory Liquid Pro является первым производителем теплопроводящего материала, который достоин своего названия. Это первая теплопроводная паста, которая состоит на 100% из жидкого сплава металла. Это жидкость при комнатной температуре (похожа на ртуть), но совершенно нетоксична и обладает высокой смачивающей способностью некоторых материалов. Coollaboratory Liquid Pro не содержит неметаллических добавок (например, силикона, оксидов и т. д.). Она также не содержит никаких твердых частиц.