Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Ii, Размер 85x45, Толщина 05, 148 Вт/(М·K) (Odyssey-Ii-85x45-05)

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

Теплопроводность 2 Вт/мК

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

масса(кг) 0.04 GTD Number 10005030/101222/3338112 GTIN 04895213701686 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00005B Вес (грамм) 4 высота(см) 1 Вязкость 850 пас гарантия 6 месяцев длина(см) 15 масса(кг) 0.04 Модель MX-2 Описание ТермопастаMX-2 от компании ARCTIC Плотность 3,96 г / см3 Производитель Arctic Теплопроводность 5,6 Вт / (мК) Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см) 4 Электропроводимость Диэлектрик . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } .

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Терморезинка (термопрокладка). Теплопроводность 6,0 Вт/мК. Цвет - синий

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

Термопаста EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Термопаста LK-15 с теплопроводностью 15 Вт/мК с широким диапазоном рабочих температур может стать отличным выбором для использования в производительных рабочих и игровых настольных системах, а также в мощных ноутбуках и моноблоках. За счет данной термопасты возможно значительное снижение нагрева центрального процессора, чипа видеокарты или иных элементов, что поможет поддерживать его стабильно высокую производительность в течение длительного времени.

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Артикул № 398555 Термопаста Prolimatech Nano Aluminium Thermal Compound PK-1 1.5г расфасована в удобную шприц-упаковку, что гарантирует быструю и комфортную обработку комплектующих и безопасное хранение остатков материала. Не разочаруют вас и показатели теплопроводности термопасты. Достаточно большой объем термопасты позволит Вам использовать ее на протяжении длительного времени. Отдавая предпочтение термопастам марки Prolimatech, Вы делаете выбор в пользу высочайшего качества и эффективности использования.