Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey Ii, Размер 85x45, Толщина 05, 148 Вт/(М·K) (Odyssey-Ii-85x45-05)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термоклей STARS-922 предназначен для монтажа транзисторов и микроконтроллеров, а также термодатчиков и термисторов к радиаторам, теплоотводам или другим монтажным поверхностям. Термоклей также можно использовать для монтажа светодиодных алюминиевых подложек или светодиодов 1/3 Вт.

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 12 Вт/мК

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Категория: термоматериалы. Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопрокладка: Толщина 1,5мм Размер листа 100х100мм Теплопроводность 6Вт/м2

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста Evercool Nano Diamond [HTC-03] может быть полезна профессиональным сборщикам компьютеров и компьютерным энтузиастам. Эксплуатационные параметры пасты свидетельствуют о возможности использования изделия совместно с процессорами высочайшего класса. Термопаста характеризуется теплопроводностью, составляющей внушительные 12 Вт/(м·К). Минимальная рабочая температура пасты равна -50 °C. Максимальная рабочая температура на 200 градусов выше – 150 °C.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Термопрокладка – это пластина с высокими теплопроводными свойствами. Ее размещают между нагревающимися деталями и охлаждающей системой. На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

2 Вт/мК

Внимание, паста предназначена только для профессионально использования. Пожалуйста НЕ используйте данный продукт если ВЫ НЕ являетесь экспертом. Поверхности процессорных чипов и контактная площадка радиатора покрыты микроскопическими трещинами и вмятинами. В состав термопасты входят наноалмазы, который заполняют эти полости. Это позволит вашей новой термопасте обеспечить вам высокую степень теплопроводности, гарантируя, что тепло эффективно рассеивается от любых видов процессоров или силовых

теплопроводящая паста GD900 BA4, 4 гр в пакете

Термопаста GD007 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 7гр. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Топовейшая термопаста GD007 из Китая с теплопроводностью 6,8 Вт/м-K GD007 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 15x15x1.5 мм

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 4 мм

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.