Листовой Термоинтерфейс Gelid Gp-Extreme Thermal Pad 120x20x10mm Tp-Gp05-B

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Силиконовое масло ПМС-100 предназначено для смазывания малонагруженных деталей в механизмах трения и качения в приборах, бытовой и оргтехнике. Силиконовое масло ПМС (полиметилсилоксаны) - это прозрачная, бесцветная, химически инертная и коррозионностойкая жидкость. В нашем интернет-магазине представлено силиконовое масло разных вязкостей, данное масло обладает вязкостью 100 сантистоксов. Силиконовое масло имеет объем 15 мл.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Терморезинка (термопрокладка). Теплопроводность 6,0 Вт/мК. Цвет - синий

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

шприц; 3 г; теплопроводность 1.8 Вт/(м·K)

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты.

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

Медная пластина 15х15мм, толщина 0,1мм

Теплопроводная паста КПТ-8, Масса нетто: 20 грамм Теплопроводящая паста КПТ-8 служит для увеличения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. - для процессоров - для транзисторов - для электронных приборов и др. Теплопроводящая паста КПТ-8 Для очистки поверхности процессора от старой термопасты и подготовки поверхности к нанесению новой термопасты мы рекомендуем использовать специальные салфетки — купить можно тут Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводность 2 Вт/мК

2 Вт/мК

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.